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以下內文出自: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250210002211-260410
《半導體》家登1月營收同期次高 2025拚雙位數成長續登峰
半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年1月自結合併營收3.89億元，雖月減達33.46％、年減21.06％，降至近3月低，仍創同期次高。展望後市，家登表示2025年營運動能續強，目標營收維持雙位數成長、再創歷史新高，續朝達百億元目標邁進。
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家登表示，1月營收明顯下滑，主因適逢春節出貨天數少，且子公司家碩設備配合客戶驗證進度調整、認列進度遞延，可望首季完成驗收挹注營收。集團開工後將在最短時間把產能開至滿載，預先備貨滿足客戶訂單需求，為首季奠定穩健根基。
展望今年營運，家登預期台灣市場穩定成長，大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案為區域營收第二大成長主動能。家登的晶圓載具搶占新廠採用基準，既有廠房亦快速攻占美、日競爭對手市占，訂單能見度直透年底，今年挑戰成長逾50％。
同時，家登在日韓市場亦有重大突破，前開式晶圓傳載盒（FOUP）有機會通過韓系客戶驗證、逐步貢獻營收，日本追趕先進製程亦帶動極紫外光光罩盒（EUV Pod）新需求，歐美市場的EUV先進製程、先進封裝載具需求則是另一波動能，預期CoWoS系列載具將逐步發酵。
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